1. 台積電(diàn)2021年将招聘9000人，他們招聘的标準是什麽？
2. 蘋果需求強勁，預計今年共制造約2.2億部iPhone
3. OPPO有望2023年推出自研AP芯片

一(yī)、台積電(diàn)2021年将招聘9000人，他們招聘的标準是什麽？

首先就是普通話(huà)證一(yī)定要考，還有就是上崗證，這樣的話(huà)才會有一(yī)個保障，而且也屬于國家單位，可以有更好的政策支持。

二、蘋果需求強勁，預計今年共制造約2.2億部iPhone

蘋果需求強勁，預計今年共制造約2.2億部iphone

蘋果需求強勁，預計今年共制造約2.2億部iphone，據彭博社報道，蘋果公司預計2022年iphone總産量2.2億台。蘋果需求強勁，預計今年共制造約2.2億部iphone。

蘋果需求強勁，預計今年共制造約2.2億部iphone1

據彭博社報道，在整體(tǐ)智能手機市場放(fàng)緩的情況下(xià)，蘋果公司預計2022年的iphone銷量不會下(xià)降。蘋果預計對iphone的需求将持續強勁，并要求供應商(shāng)生(shēng)産9000萬台iphone14，這與去(qù)年同期的iphone13制造量相當。

蘋果預計在2022年總共制造約2.2億部iphone，這與2021年的制造量持平。接受彭博社采訪的消息人士稱，蘋果公司能夠經受住智能手機市場的低迷，因爲蘋果公司的客戶群仍然願意花錢購買高端設備。

在2021年之前，新的iphone發布時，蘋果制造了大(dà)約7500萬台設備。2021年，這一(yī)數字被提高到9000萬，因爲該公司預計對iphone13型号的需求很高，而且蘋果在2022年堅持這一(yī)目标水平。

雖然标準版的iphone14機型預計不會有什麽變化，但更高端的iphone14 pro機型将采用新的無劉海設計（有打孔和藥丸狀的攝像頭開(kāi)口），升級的4800萬像素攝像頭，更快的a16芯片，常亮顯示屏等。

目前的傳言表明，iphone14 pro機型的起價可能高于iphone13 pro機型，從而提高2022年iphone的平均銷售價格。自2020年以來，蘋果沒有公布收入情況，但蘋果首席财務官luca maestri在該公司第二季度财報電(diàn)話(huà)會議上表示，預計9月份的收入增長将加快，供應限制預計将低于6月份的水平。

蘋果需求強勁，預計今年共制造約2.2億部iphone2

之前有不少業界人士擔心受到大(dà)環境、供應鏈等多因素影響，蘋果iphone14系列可能會延期發售。不過分(fēn)析師郭明錤否認并且表示iphone14系列會如期發售出貨。随着發布會的臨近，蘋果表示iphone14需求會很強勁，要求供應商(shāng)制造9000萬台iphone14各機型，與上年同期對iphone13各機型手機的預期差不多。

而之前根據财聯社的消息，蘋果預計iphone14系列新機初期備貨總量爲9500萬部，較原預期增加約5%，以此搶占非蘋果陣營市場。另外(wài)，據彭博社報道，蘋果公司預計2022年iphone總産量2.2億台。

結合此前的消息，iphone14系列兩款基礎機型依舊(jiù)沿用a15芯片;iphone14pro系列則是用上a16芯片。之前有外(wài)媒對a16芯片性能做出預測預計a16處理器基于台積電(diàn)第三代5nm工(gōng)藝打造，相比友商(shāng)采用的4nm更爲先進穩定，相比上一(yī)代工(gōng)藝性能提升11%、能效比提升22%、密度提升16%。

上面都是理論上的數據，同時有希望采用armv9架構，gpu性能将得到大(dà)幅提升，帶來潛在的額外(wài)核心、架構、内存訪問速度等。基于以上數據推斷，a16處理器cpu升級15%、gpu升級将在25%~30%左右，這與前面幾代的升級大(dà)緻持平，蘋果不會給這一(yī)代芯片太大(dà)的改變。

不過因爲iphone14pro系列采用了lpddr5内存，帶寬直接提升50%左右，應用加載速度變得更快，3d圖像、視頻(pín)處理可以獲得更多的冗餘空間。

還有傳聞表示iphone14的快充将提高到30w，不過這隻會在充電(diàn)開(kāi)始階段達到，随後會穩定在25~27w。雖然這樣的操作對蘋果來說可能是意義重大(dà)，但事實上對于安卓機來說這完全不值一(yī)提。

至于其他配置信息，這些天大(dà)家應該也了解的差不多，這裏就不多贅述。價格上有傳言說漲幅超過100美元，主要是因爲全球智能手機原材料漲價導緻的。即便如此，大(dà)家對iphone14系列的期待值還是挺高的，雖然備貨量增加，但回首iphone13系列的首發場景，iphone14系列大(dà)概率也會有一(yī)場時間不短的缺貨狀況。距離(lí)蘋果秋季發布會還有一(yī)個月的.時間，大(dà)家不妨期待一(yī)下(xià)。

蘋果需求強勁，預計今年共制造約2.2億部iphone3

據媒體(tǐ)報道，蘋果公司已要求供應商(shāng)今年生(shēng)産的 iphone 14 數量至少與去(qù)年持平，他們希望其富裕客戶群體(tǐ)和日益減少的競争，能夠幫助蘋果抵禦全球消費(fèi)電(diàn)子市場的低迷。

知(zhī)情人士透露，盡管對全球智能手機市場的預期不斷惡化，但蘋果仍要求組裝商(shāng)今年生(shēng)産 9000 萬部 iphone 14，數量與去(qù)年持平。該公司還預計 2022 年總共組裝大(dà)約 2.2 億部 iphone 系列手機，與去(qù)年水平也大(dà)緻相當。

蘋果公司的預測表明，該公司有信心頂住全球消費(fèi)者在智能手機和其他設備方面的支出下(xià)滑大(dà)趨勢。

全球手機市場今年第二季度下(xià)滑 9%，國際權威 it 市場研究和咨詢公司 idc 預測，2022 年全年手機銷量将萎縮 3.5%。

知(zhī)情人士表示，在安卓設備需求欠佳之際，蘋果新産品的需求走強，是因爲消費(fèi)者仍然願意花錢購買高端産品。

iphone 最大(dà)組裝廠鴻海本周表示，2022 年其智能消費(fèi)電(diàn)子産品的銷量應該幾無變化。這番表态也暗示了蘋果需求的韌性。

不過，經濟和地緣政治不确定性已爲 2022 年及以後的前景蒙上陰影，蘋果已承諾将嚴格控制支出。媒體(tǐ)上月報道稱，蘋果将在 2023 年放(fàng)緩支出以及部分(fēn)團隊的招聘。

iphone 今年料将再次推動蘋果增長

據市場消息，蘋果即将推出四款新 iphone 機型，分(fēn)别是 iphone 14、iphone 14 max、iphone 14 pro 以及 iphone 14 pro max。iphone 14 标準版和 pro 版的區别比較明顯，pro 版本預計将包括一(yī)個經過重大(dà)改進的前置攝像頭、一(yī)套新的背面攝像頭系統（包括一(yī)個 48 兆像素傳感器），更薄的邊框，更快的 a16 芯片，以及重新設計的前劉海。

知(zhī)名蘋果分(fēn)析師郭明錤周三發布推文稱，和 iphone13 系列相比，預計 iphone14 系列的平均售價将上漲大(dà)約 15%，達到 1000 美元至 1050 美元，這是因爲兩款 iphone14 pro 機型更貴了。

蘋果新 iphone 生(shēng)産近年來一(yī)直保持着大(dà)約 7500 萬台的穩定水平。2021 年，蘋果将目标提高到 9000 萬部，因爲預期新冠疫苗推出以來首款新 iphone 将釋放(fàng)額外(wài)需求。該公司 2021 财年錄得了創紀錄的銷售額和利潤。

iphone 今年料将再次推動蘋果的增長。蘋果 iphone 和 ipad 第三财季的營收表現都好于預期，不過包括 mac 和可穿戴設備在内的其他産品的表現不及預期。當季，iphone 業務爲蘋果貢獻了近一(yī)半收入。

投行 piper sandler 的分(fēn)析師在蘋果發布業績後寫道，似乎在當前的宏觀環境下(xià)，蘋果 iphone 業務沒有受到任何實質性影響。

蘋果 ceo 庫克上月底表示，就總體(tǐ)前景而言，公司預計在截止 9 月的季度，公司收入将加速增長，供應鏈緊張會有所緩解。

蘋果股價周四收跌 0.44%，報 168.49 美元，年初至今累計跌幅超 7%，不過遠好于納斯達克綜合指數同期近 20% 的跌幅。

三、OPPO有望2023年推出自研AP芯片

oppo有望2023年推出自研ap芯片

oppo有望2023年推出自研ap芯片，有消息稱oppo旗下(xià)的ic設計子公司上海哲庫已展開(kāi)應用處理器及手機系統單芯片的研發，預計在2023年推出首顆ap芯片，oppo有望2023年推出自研ap芯片。

oppo有望2023年推出自研ap芯片1

2021年12月，中(zhōng)國智能手機品牌大(dà)廠oppo正式對外(wài)發布了首顆自研神經網絡處理器（npu）——馬裏亞納x（marisilicon x），由台積電(diàn)6nm先進工(gōng)藝打造，專門用于提升影像處理性能。

事實上，馬裏亞納x芯片一(yī)經亮相，便在業内外(wài)赢得很多人的好評。目前，馬裏亞納x已被oppo用于旗下(xià)高端手機find x5和find x5 pro。從oppo踏上自研芯片的道路以來，馬裏亞納x無疑是個很好的開(kāi)篇作。而oppo真正想要實現的目标，或者說最大(dà)的野心，則是希望自己也能夠跟蘋果、三星、華爲一(yī)樣，具備自主研發高端soc芯片的實力。

根據中(zhōng)國台媒4月5日報道，來自業界人士消息，繼馬裏亞納x問世以後，oppo旗下(xià)芯片設計子公司上海哲庫已經在研發手機ap（應用處理器）和soc。預計在2023年，oppo将可推出首顆自研手機ap，由台積電(diàn)6nm先進工(gōng)藝代工(gōng)。在2024年，oppo可望再推出首顆整合了自研ap和modem（調制解調器）的手機soc，且仍由台積電(diàn)4nm先進工(gōng)藝制造。

業界人士分(fēn)析，雖然oppo首顆自研4nm工(gōng)藝soc可能沒法與高通、聯發科相比，但可以先行試用于低端手機産品線，而後再逐步提高自研soc于自家手機産品線的滲透率。

就在3月24日，“手機晶片達人”在新浪微博又(yòu)一(yī)次爆料，oppo投入了百億元人民币和數千名芯片設計研發人員(yuán)，在深圳、上海、北(běi)京研發手機處理器、基帶芯片，已經超過2年，政府應該給了oppo不少補助，計劃采用台積電(diàn)6nm、5nm工(gōng)藝。“手機晶片達人”認爲，oppo首顆自研手機處理器有機會在2023年下(xià)半年流片，2024年搭載于自家手機産品上。

現在打開(kāi)哲庫科技官網就可看到，公司對外(wài)放(fàng)出了很多職位以供求職者選擇，以及面向大(dà)學校招的信息。哲庫面向社會招聘（包括内推），職位類别涵蓋數字設計、模拟/射頻(pín)、系統架構、芯片驗證、硬件整合、測試開(kāi)發、軟件開(kāi)發、算法、産品戰略、項目管理、業務賦能和it和其他；

而面向大(dà)學校園招聘，則有芯片、算法、軟件、測試、産品和it共六大(dà)類職位。簡而言之一(yī)句話(huà)，對于芯片及相關人才，oppo求賢若渴。

如今，外(wài)界可以很确信的是，oppo是在正兒八經地做芯片——技術門檻極高的soc芯片。按理說，即使不自研芯片，而是長期依賴高通、聯發科供應，oppo要想在市場上持續保住全球前五大(dà)手機廠商(shāng)之一(yī)、中(zhōng)國前四大(dà)手機廠商(shāng)之一(yī)的地位，倒也不是什麽難事。

然而，在oppo舉辦的2021未來科技大(dà)會上，ceo陳明永表示，自研芯片是oppo戰略層面的必然選擇，必須通過關鍵技術解決問題，企業沒有底層核心技術，就沒有未來。“自研芯片注定是坎坷的路，我(wǒ)們會持續投入資(zī)源，用幾千人團隊去(qù)腳踏實地做自研芯片，咬定青山不放(fàng)松。”

小(xiǎo)米在2014年開(kāi)始走上自研芯片的道路。2017年2月，小(xiǎo)米正式發布第一(yī)顆自研手機soc芯片澎湃s1。這顆低端芯片由台積電(diàn)28nm工(gōng)藝制造，在市場上并未受到熱捧。而作爲小(xiǎo)米第二代手機soc，澎湃s2（采用台積電(diàn)16nm制程工(gōng)藝）至今都是“隻聞其名，不見其形”。

據傳，到2019年底時，澎湃s2流片一(yī)共失敗6次，每次損失高達幾千萬元。不過，在2021年3月，小(xiǎo)米發布了第一(yī)款自研isp芯片澎湃c1。澎湃c1是小(xiǎo)到不能再小(xiǎo)的芯片，也是消費(fèi)者根本不會去(qù)關注的芯片。小(xiǎo)米爲澎湃c1耗時2年攻關，投入了1.4億元。2021年12月，小(xiǎo)米發布首顆自研電(diàn)源管理芯片澎湃p1。

這顆芯片曆經18個月，四大(dà)研發中(zhōng)心通力合作，也是耗資(zī)過億。如果oppo能如傳言的那樣在2023年發布首自研先進工(gōng)藝手機處理器，那将是對小(xiǎo)米的大(dà)大(dà)超越。

2009年，華爲第一(yī)顆手機芯片采用180nm工(gōng)藝；2012年，第二顆手機芯片采用40nm工(gōng)藝；2014年，華爲發布第一(yī)顆麒麟芯片，采用28nm工(gōng)藝；此後一(yī)直到2018年，華爲才發布第一(yī)顆7nm工(gōng)藝麒麟芯片；2020年，華爲發布5nm工(gōng)藝芯片。作爲對比，oppo第一(yī)顆npu芯片，便是由台積電(diàn)6nm工(gōng)藝制造；當前在研手機ap以及手機soc，也都會是委托台積電(diàn)6nm以下(xià)工(gōng)藝代工(gōng)。oppo自研芯片，一(yī)開(kāi)始就選擇了7nm以下(xià)先進制程工(gōng)藝，原因之一(yī)應該是希望盡可能追上主流大(dà)廠的腳步。oppo能有這樣的志(zhì)氣，還是蠻讓人佩服的。

2022年1月，oneplus中(zhōng)國區總裁李傑就向媒體(tǐ)表示，歐加集團在2021年全球手機出貨量大(dà)約2億部，其中(zhōng)一(yī)加2021年全球出貨量1200萬，比2020年增長一(yī)倍。再結合omdia公布的數據，oppo和realme在2021年全球手機出貨量即達1.922億部，市占率14%，位于三星和蘋果之後，超過了小(xiǎo)米。

其中(zhōng)，oppo在2021年全球手機出貨量1.341億部，較2020年1.049億部的出貨量增長27.9%；realme在2021年全球出貨5810萬部手機，較2020年3910萬部的出貨量增長48.6%。在此不妨做個估計，oppo及旗下(xià)兩大(dà)子品牌oneplus+realme在2022年全球手機出貨量應該還能再創新高，甚至有可能超越此前華爲+榮耀在全球2.4億部的手機出貨量。

根據cinno research提供的數據顯示，在中(zhōng)國本土市場， oppo+oneplus+realme的市場份額高達24.5%，也已經占據第一(yī)寶座。

每年全球手機出貨量超過2億部，收入達幾千億元，有了如此大(dà)的市場份額和如此高的收入規模後，一(yī)旦再在芯片設計領域闖出一(yī)片天地，相信oppo在手機市場的地位隻會更加穩固。并且，oppo還可借此打入諸如平闆電(diàn)腦、筆記本電(diàn)腦、智能電(diàn)視等更加廣闊的市場，進而擴大(dà)市占率。

與小(xiǎo)米先後發布澎湃s1、澎湃c1、澎湃p1了後似乎就很難有下(xià)文相比，oppo自研芯片恐怕更讓人值得期待。

oppo有望2023年推出自研ap芯片2

芯片研發，俨然成爲當下(xià)備受行業關注的頭等問題，無論是消費(fèi)者還是手機廠商(shāng)本身，都對相關問題秉持着高度重視的态度。如今，芯片研發不再是蘋果三星華爲三家獨大(dà)的`，像oppo、榮耀等廠商(shāng)也都投入了巨大(dà)的成本，在曆經數次的研發後成功得到了馬裏亞納 x、ai isp等自研芯片，讓國産廠商(shāng)的研發實力更進一(yī)步。

而在近日，有消息稱oppo旗下(xià)的ic設計子公司上海哲庫已展開(kāi)應用處理器及手機系統單芯片的研發，預計在2023年推出首顆ap芯片，2024年推出首顆手機soc。

（@it之家 爆料oppo将在2023年推出首顆ap芯片）

對于如此猜測，有網友表示懷疑，也有部分(fēn)人士滿懷期待。事實上，oppo在芯片領域擁有豐厚的技術累積，比如去(qù)年未來科技大(dà)會發布的馬裏亞納 x，無論是前端設計、後端設計，還是ip設計、内存架構、算法、供應鏈流片等環節，都是由oppo芯片團隊自研完成。而這顆芯片的實際表現也沒讓我(wǒ)們失望，從首次應用的手機oppo find x5 pro的成像效果來看，其在夜景視頻(pín)方面有着明顯的加成作用，尤其是陰暗過度等細節之處，相比同價位手機要清晰得多。

（oppo find x5 pro成像表現）

不僅如此，馬裏亞納 x還通過強力的算法，讓oppo find x5 pro成爲業界首款支持4k超清夜景拍攝的智能手機，以最高20bit ultra hdr的畫面動态範圍與像素級的ai降噪處理，打破了傳統手機對夜景畫質的限制，也爲今後的旗艦手機在夜景表現方面提供參考。

同時，馬裏亞納 x強力的算法也作用于第三方軟件成像上，使抖音、快手等app的畫質更接近原相機，省略了需要反複上傳的步驟。

（馬裏亞納 x加持下(xià)抖音、快手等app的畫質更接近原相機）

oppo能研發出表現如此出色的芯片，離(lí)不開(kāi)這些年在科研領域上的投入。早在2019年的oppo未來科技大(dà)會，就宣布oppo已正式步入研發深水區，并确立手機仍将是5g時代的第一(yī)入口和控制中(zhōng)心。

而在此後召開(kāi)的未來科技大(dà)會上，卷軸屏oppo x 2021、折疊屏oppo find n等産品的發布，都以不同于常規手機的形态爲消費(fèi)者帶來驚豔的操作體(tǐ)驗。值得一(yī)提的是，有博主爆料稱oppo或将開(kāi)始商(shāng)用卷軸屏，其他廠商(shāng)也在籌備當中(zhōng)，或将于明年正式發布。

同時，oppo還緻力于不同領域的專利研發。截至2022年3月31日，oppo全球專利申請量超過77000件，全球授權數量超過38000件。其中(zhōng)，發明專利申請數量超過69000件，在所有專利申請中(zhōng)占比90%。在如此豐厚的專利儲備下(xià)，人們對oppo第二枚芯片的表現也期待起來。

總的來說，在豐厚的專利儲備與強大(dà)研發實力之下(xià)，oppo發布的首顆自研芯片馬裏亞納 x、卷軸屏oppo x 2021、折疊屏oppo find n等産品皆讓消費(fèi)者感到耳目一(yī)新，也或多或少的改變了業界格局。

而爆料信息所指出的首顆ap芯片、首顆手機soc也都在這些基礎上進行研發，并井然有序的穩步推進中(zhōng)。這不免讓我(wǒ)們期待，oppo在芯片研發方面還有何種見解與造詣，在未來又(yòu)将給我(wǒ)們帶來何種驚喜。

oppo有望2023年推出自研ap芯片3

近日，據半導體(tǐ)行業相關爆料，oppo在去(qù)年推出首款自主研發的影像專用npu芯片後，最近又(yòu)有新動作，旗下(xià)ic設計子公司上海哲庫，目前在着手研發ap應用處理器以及手機soc芯片。預計在2023年會推出首款6nm工(gōng)藝的ap芯片，2024年技術成熟後再推出整合ap和modem的手機soc芯片，并采用台積電(diàn)4nm制程工(gōng)藝。

（oppo自主研發芯片）

說到手機soc，即類似于麒麟9000、骁龍8 gen 1這類處理器，相信大(dà)家都已經很了解。而對于ap芯片，可能在網上看到的頻(pín)率不算太高，但其實它同樣屬于手機最核心的芯片之一(yī)。ap芯片全名爲“應用處理器”，主要是用來運行操作系統和應用軟件，如android、常用的app這些功能。它與基帶、射頻(pín)芯片共同組成手機三大(dà)核心組件，同樣需要深厚的技術積累，才能設計出來。

（骁龍8 gen 1處理器）

此前，在去(qù)年12月14日的未來科技大(dà)會上，oppo已經正式推出首款自研影像專用npu芯片——馬裏亞納marisilicon x，據了解該芯片的整套設計方案和技術，都是由oppo芯片設計團隊自研完成，而其中(zhōng)整個團隊又(yòu)包括了設計、數字驗證以及後端集成等多個部門組成，可見oppo對于造芯這件事是認真的。

在npu芯片成功量産的基礎上，如果要做ap芯片，相信oppo也是有自研實力的。

（馬裏亞納x 影像芯片）

oppo的馬裏亞納x芯片還是有點東西的，它是全球首個移動端6nm影像專用npu，ai算力高達每秒18萬億次，比蘋果a15的ai算力還要高，影像上支持4k超清hdr夜景輸出。平心而論，這種影像專用npu芯片雖然看似沒有soc那麽“高大(dà)上”，但不可否認的是，它已經給新機帶來了更出色的拍照體(tǐ)驗。

好比如首發搭載馬裏亞納x的新機oppo find x5 pro，它的綜合影像實力就得到了大(dà)幅度提升。find x5 pro采用5000萬像素雙主攝，配合1300萬像素長焦鏡頭組成的三攝系統，加上哈蘇影像和13通道色溫傳感器，讓色彩把控更爲精準，照片的噪點更低，可以讓用戶随手拍就能出大(dà)片。

（oppo find x5 pro）

通過下(xià)面的實拍樣張，也能看出find x5 pro的成片率是非常高的。各種場景下(xià)表現都不錯，4k夜景hdr視頻(pín)錄制，光線壓制到位，畫面觀感真實自然，細節也有很好的保留。無論是白(bái)天還是夜晚拍照，照片都相當純淨，色彩表現很自然。可見，自研影像芯片對于拍照體(tǐ)驗有很大(dà)幫助。

（拍照樣張）

所以說，手機廠商(shāng)自研這類影像芯片或者ap芯片，還是十分(fēn)有必要的。結合回行業人士的分(fēn)析，oppo預計在兩年後推出4納米手機soc芯片，雖說效能設計上可能還沒發跟高通、聯發科相比，但會先在低階手機産品線中(zhōng)試用，再逐步提高自有soc芯片滲透。這起碼已經踏出了第一(yī)步，不得不說oppo在芯片研發這一(yī)塊做出的努力是值得肯定的，更多國産自研芯片，值得拭目以待。